從去年開始，小米長江產(chǎn)業(yè)基金和華為哈勃的投資動態(tài)一直頗受關(guān)注，2020年兩家公司共投資超50家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，其中華為哈勃或超18家，小米長江產(chǎn)業(yè)基金或投資超過36家。
然而，萬萬沒想到，華為哈勃與小米長江產(chǎn)業(yè)基金在今年共同投資了一家芯片公司。企查查顯示，武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司，新增兩名新股東，分別為小米長江產(chǎn)業(yè)和深圳哈勃，盡管目前戰(zhàn)投金額未公開，但該公司注冊資本卻從原先的640萬提升至695萬。
這家公司到底何德何能，同時(shí)受到華為和小米兩家廠商的青睞？帶著這個(gè)疑問，我們或許可以從該公司發(fā)展史中，找到一些蛛絲馬跡。
聚芯微電子的5年歷程
武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、上海等地區(qū)設(shè)有研發(fā)中心。
該公司擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，主要應(yīng)有于智能手機(jī)、自動駕駛、人臉識別、人工智能等領(lǐng)域。
在ToF傳感器方面，聚芯微電子是國內(nèi)首家掌握背照式高精度ToF傳感器芯片以及3D圖像算法技術(shù)的團(tuán)隊(duì)。而在3D成像方面，聚芯微電子與業(yè)內(nèi)一線的模組廠建立合作關(guān)系，共同研發(fā)一站式的3D深度相機(jī)解決方案。此外，在音頻產(chǎn)品領(lǐng)域，聚芯微電子自主研發(fā)了模擬輸入智能音頻功放芯片SIA810系列，該芯片集成了振膜保護(hù)、溫度保護(hù)和升壓模塊，并搭載了聚芯自研的Sound
InteIIigence音質(zhì)增強(qiáng)和喇叭保護(hù)算法。
聚芯微電子從新公司成立，到獲得700萬元天使輪投資，再到完成壓力傳感器的研發(fā)和量產(chǎn)，耗時(shí)兩年。聚芯微電子創(chuàng)始人在一次采訪中表示，該公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了來自五湖四海的精英人士，他們在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有著豐富的經(jīng)驗(yàn)。這或許就是一家初創(chuàng)公司能夠在兩年內(nèi)完成產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)的原因吧。2018年7月，聚芯微電子宣布完成數(shù)千萬元的A輪融資。自成立以來，該公司已經(jīng)完成3輪、4000萬元的融資。2020年3月，聚芯微電子正式發(fā)布了公司自主研發(fā)的背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時(shí)間傳感器芯片SIF2310。相較于傳統(tǒng)技術(shù)的ToF傳感器，SIF2310在940 nm紅外波長的QE至少提升了3倍。從下方的對比可以看出，SIF2310能夠精準(zhǔn)抓取夜間圖像，并清晰地顯示出來。
同年6月，聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。本輪融資除了用于擴(kuò)大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)外，還將投入到激光雷達(dá)、光學(xué)傳感以及感知融合技術(shù)的研發(fā)。
今年8月，聚芯微電子宣布完成數(shù)億元C輪融資。結(jié)合前幾輪OPPO戰(zhàn)投、和利資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機(jī)構(gòu)的加持，聚芯微電子成為了三大手機(jī)品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合芯片設(shè)計(jì)公司。根據(jù)官方披露，聚芯微電子的智能音頻芯片和解決方案已在OPPO、三星、小米等廠商完成上億顆出貨。值得一提的是，聚芯微電子入選了EE Times Silicon 100 2021年榜單，闖入了全球芯片版圖。聚芯微電子表示，未來將加速聽覺、視覺、觸覺等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場化進(jìn)程。
三大國產(chǎn)手機(jī)廠商投資聚芯微電子的理由
回顧完聚芯微電子的品牌發(fā)展史后，不得不承認(rèn)，這家公司還是很厲害的，在3D成像和智能音頻領(lǐng)域有著很高的成就。但還是沒有搞懂小米、華為和OPPO為什么全都投資了這一家公司？其實(shí)，這個(gè)問題很簡單。首先，我們都知道ToF飛行時(shí)間傳感器可以用于智能手機(jī)的鏡頭模組，借助ToF的特性，手機(jī)在拍照時(shí)可以獲得更加豐富的精神信息，讓照片看起來更有層次感。同時(shí)，ToF還可以用于3D人臉識別和面部支付，相比2D人臉解鎖，安全性更高。而且ToF可以解鎖手機(jī)相機(jī)的3D玩法，例如簡單的3D建模、AR游戲等。此前，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Développement預(yù)測，ToF市場收入會在2021年超過結(jié)構(gòu)光，5年內(nèi)將有超過6億部智能手機(jī)搭載ToF傳感器。三大國產(chǎn)手機(jī)廠商投資聚芯微電子，可能是看中了該公司的ToF飛行時(shí)間傳感器。
ToF除了應(yīng)用于智能手機(jī)外，還可以適用于汽車行業(yè)，比如汽車防撞探測、停車位智能檢測、車流量監(jiān)控等。此前，雷軍在發(fā)布會上表示，小米要進(jìn)軍智能電動汽車行業(yè)。而ToF又是智能電動汽車不可或缺的一項(xiàng)技術(shù)，所以，小米投資聚芯微電子，也可能是為了提前采購造車需要的相關(guān)元器件。
另外，聚芯微電子在智能音頻領(lǐng)域也有著一定的豐功偉績。隨著5G的到來，智能音箱也逐漸成為了家中的指揮官，而小米和華為各自都有推出相關(guān)產(chǎn)品。所以，小米和華為投資聚芯微電子，還有一個(gè)好處就是可以將該公司的音頻芯片用于自家音箱產(chǎn)品。雖然OPPO并未推出智能音箱，但是這并不代表以后沒有。而且，智能音頻設(shè)計(jì)的領(lǐng)域十分廣泛，只要是音頻相關(guān)的產(chǎn)品，聚芯微電子應(yīng)該都可以給出相應(yīng)的解決方案。這樣一想，三家國產(chǎn)手機(jī)廠商投資聚芯微電子，可以說是百利而無一害。
總的來說，聚芯微電子在3D成像和智能音頻領(lǐng)域深耕多年，再加上內(nèi)部核心團(tuán)隊(duì)匯聚了諸多人才，相信在不久的將來，聚芯微電子可以再創(chuàng)輝煌，繼續(xù)為中國半導(dǎo)體行業(yè)爭光，成為全球首屈一指的半導(dǎo)體公司。同時(shí)，也希望三大國產(chǎn)手機(jī)廠商，可以通過聚芯微電子提供的解決方案或相關(guān)元器件，打造出更好的消費(fèi)級或企業(yè)級產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更多的功能，為廣大消費(fèi)者交上一份滿意的答卷。
總結(jié)
未來，虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)以及混合現(xiàn)實(shí)，這些都離不開3D成像技術(shù)，而且智能音箱在構(gòu)建AIoT萬物互聯(lián)生態(tài)中也扮演著重要角色。所以，聚芯微電子專注于這兩個(gè)領(lǐng)域很有前瞻性。事實(shí)上，除聚芯微電子外，供應(yīng)鏈的其他國產(chǎn)廠商也在不同的領(lǐng)域闖出了一番天地，比如匯頂科技的指紋識別技術(shù)，市面上很多安卓手機(jī)都有使用；再比如海思麒麟，其芯片技術(shù)已經(jīng)完全不輸高通和聯(lián)發(fā)科，甚至某些方面比他們做得更好；又或者是藍(lán)思科技，不僅成功打入蘋果供應(yīng)鏈，還為iPhone供應(yīng)金屬外殼、玻璃背板等元器件。值得一提的是，華為和小米并不是第一次共同投微電子公司，在聚芯微電子之前，兩家企業(yè)共用投資了射頻芯片廠商銳石創(chuàng)芯、VCSEL芯片廠商縱慧芯光、CMOS圖像傳感器廠商思特威等。這些國產(chǎn)微電子公司已經(jīng)成為科技行業(yè)里的中流砥柱，同時(shí)，這也意味著國產(chǎn)微電子企業(yè)在全球市場的地位正在逐步升高。
本文轉(zhuǎn)載自雷科技公眾號
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