在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)越來(lái)越精密,結(jié)構(gòu)尺寸越來(lái)越小的背后,離不開(kāi)光技術(shù)的支持。濱松從1953年成立以來(lái),一直視光子事業(yè)為我們的使命,不斷探索光的可能性。在半導(dǎo)體制造業(yè)里面不斷深耕的幾十年來(lái),濱松一直希望可以光子技術(shù)為基礎(chǔ),為眾多的新老客戶帶來(lái)更多高性能、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。
本次在Semicon China2024,濱松中國(guó)誠(chéng)邀您在3月20-22日期間在上海新國(guó)際博覽中心N2.2507相見(jiàn),讓我們與您分享濱松在半導(dǎo)體量測(cè)、半導(dǎo)體檢測(cè)、失效分析、半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)過(guò)程中以及用于材料特性研究的誠(chéng)意之作。

圖1 濱松中國(guó)semicon展位示意圖
半導(dǎo)體量測(cè)
濱松可以為您提供用于半導(dǎo)體量測(cè)、膜厚等場(chǎng)景下的光源、光譜儀產(chǎn)品,以及用于模塊開(kāi)發(fā)的核心器件產(chǎn)品。
光譜儀類產(chǎn)品:適用于紫外至近紅外波段的微型光譜儀系列產(chǎn)品,產(chǎn)品可覆蓋200~2550 nm的超長(zhǎng)光譜范圍,為您呈現(xiàn)前所未有的光譜細(xì)節(jié)。并且為了更好地配合光譜儀系列產(chǎn)品,濱松中國(guó)還自主開(kāi)發(fā)了尖雀軟件。這款軟件不僅兼容濱松所有光譜儀類產(chǎn)品硬件,還能根據(jù)您的具體需求進(jìn)行應(yīng)用功能的定制開(kāi)發(fā)。不僅如此,濱松也為模塊開(kāi)發(fā)商提供光譜儀核心器件CCD、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品。
光源類產(chǎn)品:采用與傳統(tǒng)電致發(fā)光方式不同的激光驅(qū)動(dòng)白光光源也會(huì)亮相本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),該系列產(chǎn)品具有高功率密度、整個(gè)光源的發(fā)光壽命相比較于傳統(tǒng)光源也高出近一個(gè)數(shù)量級(jí)(>10000 h),且穩(wěn)定性得到了極大的提高。另外一些高性能、高穩(wěn)定性的直流氙燈、閃爍氙燈、氙燈模塊也會(huì)一同展出。

圖2 激光驅(qū)動(dòng)白光光源原理展示
半導(dǎo)體檢測(cè)
在半導(dǎo)體檢測(cè)中,針對(duì)于光學(xué)方法和電子學(xué)方法,濱松可以分別提供適用于光學(xué)明場(chǎng)及暗場(chǎng)檢測(cè)環(huán)境的光源、相機(jī)及光電倍增管模塊類產(chǎn)品;適用于PL及其他熒光 檢測(cè)場(chǎng)景。以及適用于電子學(xué)檢測(cè)的探測(cè)器模塊化產(chǎn)品、晶體等,并且可以提供本地化模塊集成方案。
相機(jī)類產(chǎn)品:ORCA-Quest qCMOS相機(jī)在“從未停止追求巔峰”的道路邁下了堅(jiān)實(shí)腳印,比肩EMCCD的高靈敏度、優(yōu)異的信噪比、低至0.27個(gè)電子的讀出噪聲。但是濱松追求的遠(yuǎn)不止于如此,在此次展會(huì)上我們將隆重向大家推出ORCA-Quest qCMOS第二代新品相機(jī),量子效率和幀速都有了驚人的提升,但是依然延續(xù)了第一代Quest追求巔峰的光子定量能力。除了最新款相機(jī)之外,濱松眾多經(jīng)典款型號(hào)的相機(jī)也期待著在展會(huì)與大家相見(jiàn)。
光電倍增管模塊:高增益、寬動(dòng)態(tài)范圍和高速響應(yīng)等特點(diǎn)的H14600以及多陽(yáng)極光電倍增管組件H10515B-100也可以為客戶帶來(lái)多種不一樣的選擇。專注半導(dǎo)體失效分析37年,濱松在半導(dǎo)體行業(yè)里面的探索從未停歇。如今濱松中國(guó)在上海浦東新區(qū)擁有了屬于自己的本地化半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室。歡迎大家前來(lái)參觀交流。在此次的SEMICON展會(huì)中,濱松將會(huì)與大家分享三款可快速進(jìn)行缺陷定位、節(jié)省分析時(shí)間、為芯片失效分析應(yīng)用量身定做的微光顯微鏡設(shè)備。PHEMOS-X:全新的高精度微光顯微鏡,也是未來(lái)失效定位的主流產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)高端制程芯片的精確失效定位。除了全新設(shè)計(jì)的光路、配置更加豐富的激光掃描光源之外,還可配置高壓,高低溫等各種定制化探針臺(tái),滿足各類芯片的失效分析需求。圖3 濱松中國(guó)上海半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室里面的PHEMOS-XiPHEMOS-MPX:高精度倒置微光顯微鏡產(chǎn)品,可直接從背部對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)。主要面向晶圓級(jí)或者復(fù)雜電路設(shè)計(jì)芯片的失效定位分析工作,具備微光發(fā)射,熱發(fā)射,激光誘導(dǎo)發(fā)射,納米鏡頭,固態(tài)浸潤(rùn)鏡頭,動(dòng)態(tài)失效定位等多種分析方法集成一體的特點(diǎn)。
Dual PHEMOS-X :專為先進(jìn)的 3D 非透明器件所設(shè)計(jì)??蓪?duì)樣品正背面同時(shí)進(jìn)行失效分析,獲取更多熱點(diǎn)抓取機(jī)會(huì)。 除此之外,對(duì)于特定的檢測(cè)需求,濱松也在不斷嘗試新的解決方案。隨著芯片制程升級(jí),進(jìn)一步小型化的芯片因失效而產(chǎn)生的漏電信號(hào)也越來(lái)越微弱;制造工藝的復(fù)雜度提升,使得失效定位過(guò)程中的噪聲增多,失效分析變得更加棘手。濱松全新推出的無(wú)液氮制冷Solid Camera可進(jìn)一步提高信噪比,在-193℃的制冷溫度下進(jìn)行失效定位,捕捉更微小的漏電信號(hào)。汽車電子、功率器件市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步發(fā)展, SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體地位上升。相較于Si材料,其禁帶寬度更寬,發(fā)光波長(zhǎng)更短,常規(guī)的失效定位手段難以應(yīng)對(duì)。對(duì)于此類新材料的失效分析,濱松推出更適合第三代半導(dǎo)體的檢測(cè)模塊,全新的VIS OBIRCH對(duì)于SiC的透過(guò)性更好;C-CCD相機(jī)對(duì)于約400-1100 nm波長(zhǎng)的微光信號(hào)捕捉能力更好,更適合第三代半導(dǎo)體的失效分析。 更多產(chǎn)品信息,歡迎前來(lái)展位與工程師交流。首個(gè)無(wú)接觸無(wú)損評(píng)價(jià)半導(dǎo)體材料晶體質(zhì)量的方法-ODPL系統(tǒng),通過(guò)積分球法測(cè)量半導(dǎo)體材料、鈣鈦礦材料的內(nèi)量子效率。該產(chǎn)品可以直接測(cè)量材料 IQE,具有制冷型背照式 CCD 高靈敏度以及高信噪比。
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